广东成德电子科技股份有限公司蚀刻液回用提铜工程技术改造项目（车间4）安全预评价
1、项目简介
广东成德电子科技股份有限公司与顺德区人民政府联合发展和升级旧村级工业区，选址大良红岗工业区，建设“广东成德电子科技股份有限公司高端电子电路研发制造项目”。该项目的生产规模为年生产挠性板、多层板、软硬结合板、双面板、单面板共380万m，总投资30000万元。项目占地面积37263m2，建筑面积101110m2，员工3000人，年生产300天，每天2班制，每班10小时。
本次广东成德电子科技股份有限公司“蚀刻液回用提铜工程技术改造项目(车间4)”是属于其同时进行的“高端电子电路研发制造项目”、“蚀刻液回用提铜工程技术改造项目”配套项目，建设单位委托广东万思邦科技有限公司承担广东成德电子科技股份有限公司蚀刻液回用提铜工程技术改造项目的安全预评价工作。
2、评价范围
本次评价的范围为广东成德电子科技股份有限公司蚀刻液回用提铜工程技术改造项目(车间4)选址及总平面布局、工艺系统、设备设施、安全管理及配套的公用工程、消防安全、职业卫生等进行评价。
评价范围车间 4 为一栋建筑，占地面积 1397.13m2，建筑面积为11293.76mm2，一、二层为车间【有3套蚀刻废液再生系统(总处理能力为10800t/a，一楼1套碱性、二楼2套酸性)】，3-8层为丙类仓库。评价范围包括主体工程、辅助工程、公用工程、仓储工程及安全管理等。评价范围不含生活设施。
3、项目组成员
项目负责人：王江川
项目组成员：孙金明、赵铁军、陈忠诚、梁建庄
报告编制人：何泽钦、谢静一、陈亚
报告审核人：欧阳委桃
过程控制负责人：朱春华
技术负责人：管治清
4、现场勘查
时间：2021年10月20日
主要任务：查看企业的生产工艺、设备设施、平面布置、周边情况、公用辅助设施、企业的安全管理状况及相关的安全台账资料等。
现场照片：
5、报告完成时间
2021年10月26日